助力规模化扩展AI工厂，NVIDIA与思科推出全新可插拔光模块规格

  比特网10月13日消息，NVIDIA和思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP)。这是一种新型高密度、单通道400Gb/s的光模块，为使用可插拔收发器的新一代AI工厂配备硬件生态系统。

  USFP支持以太网AI网络从单通道200Gb/s扩展至单通道400Gb/s，同时延用了已在多代数据中心网络大规模验证过的部署模式。借助USFP，客户无需对数据中心基础设施进行彻底改造，即可采用新一代光连接技术，并满足AI工作负载的高性能需求。

  首批规划中USFP收发器将在一个OSFP尺寸空间集成16个全双工通道，同时支持交换机和 SuperNIC，未来能够扩展到32个或更多通道。USFP通过将通道数量与单通道带宽双双翻倍，使 AI 网络能够在不增加网络层的情况下连接更多1.6 Tb/s的终端节点。客户借助USFP将实现12.8 Tb/s的网络带宽。

  该模块外形尺寸与OSFP模块相当，对比单通道200Gb/s 可插拔模块，其带宽和前面板带宽密度可提升至4倍，能效提升约1.3倍。这意味着AI构建者可以在相同的网络空间规格内实现更大的计算规模扩展，同时降低网络在整体AI工厂功耗预算中的占比。

  USFP专为单通道400Gb/s的电信号打造，采用全新两步式插入设计的二维阵列连接器。该设计可在插入模块后对接高速触点，减少触点磨损，提升信号完整性，并使插入力度更可预测。该连接器技术支持未来进一步将通道数量扩展到32个及以上全双工通道。此外，由于该连接器专为 400Gb/s的性能设计，即便在单通道200Gb/s的速率下也能提供更出色的性能表现。

  USFP支持高达100瓦的功耗，且无需在收发器中使用单独的专用嵌入式冷却电路，从而降低了交换机的设计复杂性并提高了可靠性。依托这些功能支持更高带宽的网络，保留了现有可插拔收发器的成熟部署模式、可维护性和可制造性。

  所有USFP配置均支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗的光学设计。兼容多种光学技术和连接距离，让系统设计人员能够灵活满足独特的AI工厂部署需求。

  据悉，NVIDIA和思科正与TE Connectivity和Amphenol共同开发USFP笼座、连接器和模块，预计未来还将有更多合作伙伴加入。这种共用的封装规格为供应商提供了通用基础，便于开发单通道400Gb/s网络的高密度可插拔基础设施，为AI工厂建造者构建稳健的生态系统。