科技速递：“人工智能 +” 行动持续释放经济新动能

  2026年10月20日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？《科技速递》即刻为您梳理关键资讯：

  国家统计局：“人工智能 +” 行动持续释放经济新动能

  10月19日消息，在19日举行的国务院新闻办新闻发布会上，国家统计局相关负责人表示，今年以来，我国深化拓展“人工智能+”行动，助力经济提质增效。有力推动了制造业智能化转型。今年前三季度，规模以上数字产品制造业增加值对规模以上工业增长的贡献率超过了1/3;规模以上制造业企业人工智能技术应用普及率稳步提升，一批具有较高水平的黑灯工厂、数字化车间、智能生产线加快投产。有力带动了现代服务业发展。前三季度，信息传输、软件和信息技术服务业增加值同比增长10.4%，人工智能是重要的助推力量。有力促进了消费提质升级。前三季度，限额以上单位可穿戴智能设备零售额同比增长超过70%。人工智能还在改造实体零售业态，前三季度无人值守商店零售额增速超过25%。有力带动了新兴领域投资和出口。前三季度，电子电路制造业、集成电路制造业、信息服务业投资分别增长58.7%、14.2%、20.2%。国家统计局新闻发言人 国民经济综合统计司负责人 王冠华：凭借全链条配套优势，我国快速推出适配不同场景的AI软硬件产品，精准对接了海外市场的需求。前三季度，我国电子元件、电线电缆等产品出口分别增长70%、25.3%。 (央视新闻)

  海光信息：前三季度净利润同比增长45.12%

  10月19日消息，海光信息(688041.SH)公告称，第三季度营业收入为58.56亿元，同比增长45.46%;归属于上市公司股东的净利润为10.48亿元，同比增长37.90%。前三季度实现营业收入149.55亿元，同比增长57.58%;归属于上市公司股东的净利润为28.47亿元，同比增长45.12%。业绩增长主要受人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动等因素带动，国内高端芯片需求持续攀升，公司持续加大研发投入，在高端芯片市场具有竞争优势，实现了业绩持续增长。小财注：公司Q3净利润10.48亿，Q2净利润11.11亿，据此计算，Q3净利润环比下降5%。(财联社)

  AI智能硬件新品密集发布，企业加快探索多元应用场景

  AI(人工智能)硬件迎新一轮上新潮。从智能手机、智能眼镜，到智能指环、母婴护理设备，AI硬件正加速进入更多消费场景。国际数据公司(IDC)中国助理研究副总裁武止戈在接受记者采访时表示，本轮AI硬件集中上新，源于AI技术发展带动软件、应用及场景持续迭代升级，端侧算力需求快速攀升，叠加个人IT硬件技术日趋成熟、智能手机进入存量市场、供应链配套完善等因素，共同催生了新品集中发布的窗口期。不过，现阶段新品仍以市场尝鲜与需求验证为主。(证券时报)

  AI硬件迎来上新热潮，品类不断拓展，渗入多元消费场景。本轮爆发依托AI技术迭代、端侧算力增长与成熟供应链，也是手机存量市场下行业寻找新增长点的尝试。但目前产品尚处早期，重在试水，还需持续验证真实用户需求，落地仍有挑战。

  OpenAI拟融资300亿美元 估值或超1.4万亿美元

  10月20日消息，据报道，OpenAI正加快推进一轮约300亿美元的融资，目标估值可能超过1.4万亿美元，并希望赶在竞争对手Anthropic预计于11月中旬上市前获得投资者承诺。软银集团、阿布扎比投资机构MGX及其他现有投资者正洽谈参与本轮融资。OpenAI向投资者表示，其年化营收在推出GPT-6 Astra模型后加速增长，目前已达500亿美元，预计年底升至700亿美元。公司希望在Anthropic披露更多财务信息、引发投资者进一步比较之前完成融资。OpenAI今年3月在一轮1220亿美元融资后估值达到8520亿美元。(财联社)

  半导体三季报业绩大面积预增 PCB与存储芯片“你追我赶”

  10月20日消息，从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看，半导体板块前三季度业绩大面积预增，显示高景气度持续，尤其是存储芯片公司显示出惊人的盈利能力，PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，这些景气度依然坚挺的板块，以及盈利能力迎来修复的公司，有望重新获得市场和资金青睐。 (上证报)

  英伟达在于利希超级计算中心完成容错量子计算创纪录模拟

  10月20日消息，英伟达在于利希超级计算中心完成容错量子计算创纪录模拟，此次104量子比特模拟是迄今为止对容错量子计算系统最全面的模拟。该模拟验证了一种量子计算方法，该方法所需的物理量子比特数量比此前的方法减少90%，从而加速了量子计算在药物发现、金融建模和材料科学等领域实现实际应用的进程。(财联社)

  美光科技将于10月21日举办技术网络研讨会 聚焦DRAM、HBM及NAND创新

  10月19日消息，美光科技宣布，将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会，由公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer主讲，讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。美光表示，下一代AI基础设施将需要更高的带宽、容量及数据传输、存储和访问效率，此次研讨会将介绍公司未来多代技术路线图、客户联合设计及长期研究布局，目标是进一步巩固其未来十年的技术领先地位。(财联社)

  宇树科技：公司持续关注核心零部件的自主可控与供应链优化

  10月19日消息，宇树科技在互动平台表示，公司持续关注核心零部件的自主可控与供应链优化，具体自研自产比例等经营数据，请以公司公开披露的信息为准。(财联社)