阿里达摩院成功研发存算一体AI芯片
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12月3日消息,阿里巴巴达摩院宣布,该院已成功研发存算一体AI芯片。
达摩院存算一体芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM),拥有超大带宽、超大容量等特点;计算单元方面,达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构,对推荐系统进行“端到端”的加速,包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务,是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。这一新型架构芯片的诞生,将有望助力存算一体技术从概念走向落地。
据悉,达摩院该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录,这一新型架构芯片未来有望广泛应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。
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